반도체 디바이스를 위한 SMT 세정 장비

MT-SD820 통합형 온라인 반도체 장비 세정 장치는 많은 양의 반도체 디바이스를 청소하도록 설계된 정밀 온라인으로 세척용 시스템입니다. MT-SD820 크리닝 장치는 반도체 디바이스의 납땜 뒤에 남아 흐름과 유기적이고 오노 유기적 불순물을 제거할 수 있습니다. 이 기계는 리드 프레임에 대한 용도로 적합하, CSP, 플립 침, SIP, IGBT, 극소 LED, IC 모듈입니다, 기타 등등 MT-SD820 기계가 대규모 매우 정확한 집중화된 세정을 제공하는 역량과 정확성 온라인으로 세척용 기계이고, 최고 세정 효율과 세정 효과를 제공합니다.  이 기계는 설정하기 위한 용이성과 프로그래밍하는 것을 위한 중국이고 영어 운용 정합으로, PLC 제어 시스템을 사용합니다.

기계 특징 :

1. 벌크 수량 반도체 디바이스를 위한 정확한 온라인 크리너 장치.

2. 세정의 스프레이 방법은 효과적으로 흐름과 다른 유형의 오염을 제거합니다.

3. 세정 공정 : 화학 제품

4. 세정 과정 : DI 워터 린싱

5. 건조 프로세스 : 고온 기체 건조법

5. 클리닝액과 DI 워터는 자동적으로 추가될 수 있습니다.

5. 클리닝액에서의 압력은 소프트웨어를 사용하여 조정될 수 있고, 다른 세척용 압력으로 설정될 수 있습니다.

6. 완전히 완전히 세척되면서, 클리닝액과 DI 워터의 합병된 큰 흐름과 고압은 CSP와 BGA의 하부 간격에 침투합니다.

7. 린스 DI 워터의 이온 농도를 발견하기 위해 린스 저항률 모니터링 시스템을 갖춥니다.

8. 초장 적외선 열풍 순환 건조 시스템 외에 잘리는 에어 나이프 바람

9. PLC 제어 시스템, 중국이고 영어 운용 정합은 이 기계를 설정하고, 프로그램을 바꾸고, 새 프로그램을 저장하고 프로그램으로 지정하도록 쉽게 합니다.

10. 기계 본체와 파이프와 부분, 체온, 산, 알칼리성이고 다른 클리닝액 파이프는 SUS304 스테인레스 강으로 만들어집니다

11. 옵션 기능이 선택합니다

기계 시방서 :

MT-SD820 상술

컨베이어 벨트 폭 : 500 밀리미터

메시 벨트 전송 속도 : 300~500mm/min을 권하는 100~1500mm/min

메시 벨트 컨베이어 높이 : 900±50mm

PCB 전송 방향 : 권리에 남아있는 것으로부터

PCB 폭 : 50~500mm

PCB 높이 : 0~100mm

세정액 탱크 용량 : 300L

탱크 용량을 헹구세요 : 120L

여과 정밀도 : 0.2 um

DI 워터 소비 : 600~1000L/H

치환 : 40m3/H

제어 : PLC

전력 / 공군력 : 380VAC, 3P, 50/60HZ, 110KW/0.5Mpa

저항률 시험 범위 : 0~18MΩ

기계 사이즈 : L7400*W1650*H1650mm

기계 하중 : 3500KGF