220V 50/60Hz 3D 땜납 페이스트 검사자 테이블 상위 3D SPI 측정 시스템 SPI 7500

단지 무한한 자동화 Co., Ltd． INFINITETM SPI 7500 3D 땜납 페이스트 정밀검사 기계에 의해 분배된 INFINITETM SPI 7500 3D 땜납 페이스트 감사 기계를 사용하는 경험 절대적 3D 측정 결과는 측정하고 분석하기에 유능한 레이저 주사식의 독립적 진실 3D 측정 시스템입니다. INFINITETM SPI 7500 3D SPI 테이블 탑은 또한 땜납 페이스트의 작은 사이즈의 피사체상과 인쇄 화상을 측정하고 분석하기에 유능한 레이저 주사식의 독립적 3D 측정 시스템입니다. 특히, 3D의 스크린 프린트 뒤에 코팅된 솔더 크림을 측정하고 분석함으로써 최적으로 검증 인쇄 프로세스를 제어하는데 적합한 탑승하는 유형 하나이고, 효과적으로 낮은 투자로 검증 인쇄 프로세스를 제어할 수 있기 위해 오프라인 유형 도구의 또한 최적입니다. 섬세하게 제조된 3D 레이저 센서와 현실을 가지고 있는 3D 화상 표현으로, 그것은 1-2um의 에러 범위 이내에 정확하게 두께와 크기를 분석할 수 있습니다. 컬러 카메라로, 그것은 인쇄 회로 기판 패턴 또는 솔더 패드로부터 코팅된 땜납을 구별할 수 있습니다. 높이와 3D의 크기와 더불어 길이와 각과 지름과 같은 2D (2D 보조 측정)를 측정하는 것은 가능합니다. 원 터치 방법으로 300x300mm의 크기의 전체적 PCB 지역을 측정하는 것은 가능합니다. 고강도 스캔 메카니즘의 입양과 함께, 그것은 vibration.it을 둘러싸는 효과 없는 정규적 측정 결과가 인쇄 회로 기판 패턴 또는 솔더 패드로부터 코팅된 땜납을 구별할 수 있는 것을 말합니다. 높이와 3D의 크기와 더불어 길이와 각과 지름과 같은 2D (2D 보조 측정)를 측정하는 것은 가능합니다. 원 터치 방법으로 300x300mm의 크기의 전체적 PCB 지역을 측정하는 것은 가능합니다. 고강도 스캔 메카니즘의 입양과 함께, 그것은 vibration.it을 둘러싸는 효과 없는 정규적 측정 결과가 인쇄 회로 기판 패턴 또는 솔더 패드로부터 코팅된 땜납을 구별할 수 있는 것을 말합니다. 높이와 3D의 크기와 더불어 길이와 각과 지름과 같은 2D (2D 보조 측정)를 측정하는 것은 가능합니다. 원 터치 방법으로 300x300mm의 크기의 전체적 PCB 지역을 측정하는 것은 가능합니다. 고강도 스캔 메카니즘의 입양과 함께, 그것은 주위 진동의 효과 없이 정규적 측정 결과를 대표합니다.

INFINITETM SPI 땜납 페이스트 검사자 7500 3D명

진실 3D 땜납 측정의 중요성

땜납 페이스트 품질의 핵심 요인은 그것의 키와 크기와 형태입니다.

2D 이미지는 단지 색깔만과 밝기와 영역 정보를 제공하지만, 요인을 키입력시키지 않습니다. 3D 측정은 정보가 키와 양과 모양과 관련되게 하도록 요구되어야 합니다. 적어도 SMT 제조 절차의 결점 중 50%는 단지 프린팅 동안 발생합니다. 땜납의 품질이 붙인 패배는 있습니다, 더 많은 배치 결점이 발생합니다. 전자 제품의 신뢰성은 직접적으로 납땜 접합부 품질에 연결하고 납땜 접합부의 품질이 지나서 땜납 페이스트 높이와 크기와 모양에 영향을 미칩니다. 3D 땜납 측정 없이, 인쇄의 정확한 질을 확인할 방법이 없습니다. 더 이른 결점이 발견된다고, 더 적은 수정된 비용은 요구됩니다.

• 빠른 프로그래밍, 우호적 프로그래밍 인터페이스
• 다수 측정 방법
• 사실인 1개 버튼 측정
• 8방향 모션 버튼, 원-클릭 초점
• 조정할 수 있는 주사 피치
• 땜납 페이스트 3 차원 시뮬레이션 기능
• 강력한 SPC 기능
• 자동적으로 보정된 마크 일탈
• 화면의 센터로 되돌아가는 원-클릭
• 자동인식 목표 이 완전 자동 땜납 페이스트 두께 측정기가 3D명 땜납 페이스트를 스캐닝하여 자동 XY 무대 움직임 / Z축 사진 자동촛점과 레이저를 통해 각각 시점의 3D 데이터를 얻을 수 있습니다. 그것은 또한 전체 패드 땜납 페이스트를 측정하는데 사용될 수 있습니다. 평균 두께는 땜납 페이스트 인쇄 프로세스가 잘 제어될 수 있게 허락합니다.

제품 특징

• 오차를 넘어서는 여러 지역, 다른 시험 포인트에 있는 자동 초점 조정의 프로그램 가능한 측정은 판변형에 의해 발생되었습니다
• PCB 마크를 통하여 자동적으로 검사 위치를 발견하고 벌충을 보정하세요 ;
• 측정 방법 : 완전 자동, 자동적인 이동 수동 측정, 매뉴얼 이동 수동 측정
• 땜납 페이스트 3 차원 시뮬레이션 지도가 땜납 페이스트의 사실인 출현을 재생합니다 ;
• 3번 주축 자동적인 이동, 집중하는 것, 기판의 뒤틀림 변형을 보정하고,에게 정확한 땜납 페이스트 높이를 획득합니다 자동 보정을 사용하기 ;
• 고속 고해상도 카메라,고 정밀도, 강력한 SPC 자료 통계 분석 ;
• 시그마 자동 판정 기능, 그렇게 당신의 운영자들이 실시간으로 땜납 페이스트 인쇄 프로세스의 품질을 결정할 수 있는 능력을 갖추 ;
• 자동적으로 CP, CPK, X-BAR, R 관리도, 시그마 열 도표, 트렌드 차트, 제어 차트, 기타 등등을 발생시키세요 ;
• 2D 보조 측정, 2 점 사이의 거리, 영역 크기, 등 ;
• 측정 결과 데이터 목록은 자동적으로 구해지고 SPC 보고서를 발생시킵니다

기술적인 매개 변수 :

이미지 :