Fuji NXT III M3 배치 기계, 중고 및 완전히 수리된 Fuji NXT M3 픽 앤 플레이스 기계

Fuji Scalable Placement Platform NXT 3세대는 확장 가능한 모듈식 장착 플랫폼인 NXT 시리즈의 최신 버전입니다.NXT III는 NXT II의 개념을 확장하여 새로운 수준의 생산성과 배치 품질을 달성합니다.더 빠른 XY 로봇과 더 빠른 테이프 피더, 그리고 새로 개발된 "플라잉 비전" 부품 카메라는 모든 부품 크기와 유형에 대한 배치 능력이 향상되었음을 의미합니다.새로운 H24 고속 헤드는 모듈당 35,000CPH를 달성하며, 이는 NXT II의 가장 빠른 속도보다 35% 향상된 것입니다.NXT III는 시장 03015mm 부품으로 향하는 차세대 구성 요소를 처리할 수 있습니다.또한 기계 강성을 향상시키고 독립적인 서보 제어 및 비전 인식 기술을 더욱 개선하여 ±25μm의 작은 칩 부품에 대해 업계 최고의 배치 정확도를 달성했습니다. GUI 인터페이스는 터치 스크린 패널과 결합되어 사용성을 향상시킵니다.NXT III는 NXT 시리즈의 유연성을 계승하며 생산 조건에 맞게 유연하게 구성할 수 있습니다.

Fuji NXT III M3 배치기 사양

• 기계 유형: NXT-M3
• PCB 크기: 최소: 48mmx48mm / 최대: 510mmx534mm
• (단일 핸들링 트랙)
• 패치 속도: H12HS: 22,500;H08: 10,500;H04: 6,500;H01: 4,200
• 패치 정확도: H12S/H08/H04: 0.05mm(3sigma) cpk≥1.00
• 패치 범위:
• H12S: 0402 ~ 7.5x7.5mm 높이: 최대: 3.0mm
• H08: 0402 ~ 12x12mm 높이: 최대: 6.5mm
• H04: 1608 ~ 38x38mm 높이: 최대: 13mm
• H01 / H02 / OF: 1608 ~ 74x74mm (32X180mm) 높이: 최대: 25.4mm
• G04: 0402 ~ 15.0mmx15.0mm 높이: 최대 6.5mm
• 운반 랙: MAX: 20종/모듈(8mm 테이프 변환)
• 전기 사용: 3P / 200V / 10KVA
• 기류: 0.5 MPa(5 kgf/cm2), 10 NI/min.
• 치수: 2M II 베이스: 740(L) x 1934(W)
• 4M II 베이스: 1390(L) x 1934(W)
• 높이: 1474mm(M3 II) 1476mm(M6 II / M6 IISP)
• 기계 무게: 1,350kg

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