ASM 나노 PCB SMT 기계 다이 본더와 플립 칩 본더는 기계화합니다

ASM 나노 PCB SMT 기계 다이 본더와 플립 칩 본더는 기계화합니다

ASM 나노 다이 본더와 플립 칩 본더, 원래이고 사용된 다이 본더와 플립 칩 본더 기계

당신이 신뢰할 수 있는 공장 자동화 기계와 생산 장치를 찾고 있다면 무한한 자동화는 최상의 선택입니다. 우리의 제공된 기계 중에 원래이고 프리-오운드 다이 본딩과 다이 어태치, 와어어 본딩, 다이 본더와 플립 칩 본더 기계입니다. 무한한 자동화는 반도체 관련 장비를 위한 주식의 큰 양을 가지고 있습니다. 우리의 특색있는 기계 중에 ASM 나노 다이 본더와 플립 칩 본더가 원래이고 사용됩니다.

무한한 자동화는 100 유닛 이상의 다이 본딩과 다이 어태치와 이용 가능한 와이어 본딩 장비를 가지고 있습니다. 무한한 자동화는 최고 상태 프리-오운드 공장 자동화 기계와 생산 가입자 회로의 신뢰받는 중국 협력입니다. 문의를 위해 우리의 판매와 고객 지원 팀과 연락하세요.

ASM 나노 다이 본더와 플립 칩 본더

차원

Ｗ Ｘ Ｄ Ｘ Ｈ

1690 Ｘ 1430 Ｘ 2040 밀리미터

The NANO Die Bonder / Flip Chip Bonder has a wide range of features including the following:

• 3s 배치 정확도에 있는 서포트스 ± 0.3 um
• 다이 어태치와 플립 침 응용을 모두 지원합니다
• 고 정밀도 얼라인먼트 광학계
• 제진 시스템
• 자동배치 벌충 동조 시스템
• 높은 결의안 300 밀리미터 접합 스테이션
• 다이나믹 얼라인먼트 시스템
• 양적 평행 보정
• 동일 장소 공정 접합 역량
• 3x 다른 뜨거워지 옵션 incl. 레이저 납땜 시스템
• 에폭시 스탬핑과 디스펜싱 역량
• 회사채 스테이션에 있는 UV 큐어링하 역량
• 사후 접착제 점검과 웨이퍼 맵핑 소프트웨어
• 헤파필터와 이온화 장치와 무균실 내부
• 모듈러 장비 개념

나노 다이 본더 / 플립 칩 본더는 다음과 같은 증시를 위해 설계됩니다 :

• 실리콘 포토닉스
• 광소자 패키징
• WLP
• 직접적인 결합 내부연락

나노는 매우 정확한 다이고 어셈블리 태스크가 그것의 계급의 최고 정밀 배치 시스템으로 평했을 것을 대단히 요구하기 위한 플립칩 이음기입니다. 오늘을 목표삼고,와 미래 배치가 나노가 극소형과 매우 얇은 다이에 믿을 만한 취급을 가능하게 할 것을 요구합니다.
 

ASM AMICRA의 다이 본딩 기술은 특히 고속 오스킨 공정 접합 과정을 지원하는 동안 궁극적 배치 정확도를 제공함으로써 광자 국회 시장을 서빙하도록 설계되었습니다. ASM AMICRA는 특별한 제진 시스템과 화강암 구조에 설치된 오스킨 공정 접합, 고해상도 운동제어 시스템을 위한 1차 열원으로서 동적 정렬 시스템을 지원하기 위해 고해상도상 형성 시스템을 개발하면서, 사용될 섬유 레이저를 구현하는 거의 20년 동안 이 기술을 완벽했습니다. 이 비전 주도 다이 본더의 중요한 설계는 화강암에 장착되는 고정 위치들에 모든 4x 화상 처리 시스템을 탑재하는 반면에, 다른 모든 운동제어 시스템은 비젼 카메라의 주변을 돌아다닙니다. 이 기본적 설계 개념은 오늘 최고 정밀 배치 정확도 다이 본더를 산업에서 생성시킵니다.