18500CPH 최적 속도와 삼성 SM320 PCB SMT 기계

원래인고 SMT 탑재기를 사용하 삼성 SM320 픽 앤드 플레이스 기계 18500 CPH 최적 속도, 최상 조건

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삼성 SMT SM320은 QFP 성분까지 작은 칩 부품을 탑재할 수 있는 보편적 탑재기입니다. 삼성 SMT SM320은 독립 상품의 소규모 생산에 적합합니다.

삼성 SMT SM320은 작은 사이즈와 가벼운 픽 앤드 플레이스 기계입니다. 가득 찬 비젼 카메라로 그리고 6개의 배치 헤드들과 함께 설비되어 6 완전히 다른 구성 요소가 있을 수 있게 허락하는 개별적 조명과 각각은 비행에 정렬했습니다. 0.4 밀리미터 리드 피치아래로 성분의 배치를 허락하는 상향 관찰 카메라.

삼성 SM320 픽 앤드 플레이스 기계

증가하는 범위 0402 밀리미터는 ~ 55 밀리미터 IC을 자릅니다

이론 속도를 자르느요 :18500CPH

PCB 510 * 460 사이즈 밀리미터

120ea / 112ea (도킹 카트)

상술 :

이론 속도를 자르느요 :18500CPH

증가하는 범위 0402 밀리미터는 ~ 55 밀리미터 IC을 자릅니다

배치 정확도는 0.03 밀리미터를 더하거나 뺄셈합니다

PCB 510 * 460-460 * 400 사이즈 밀리미터

장비 50 Ｘ 40 사이즈 밀리미터 ~ 460 Ｘ 400 밀리미터

구성 요소 식별 방법

날아다니는 비전 + 단계 비전

실장 효율

비행 카메라 인식 시스템

1608년 18500 CPH (IPC9850)를 자르느요

15000 CPH (IPC9850)를 담그세요

QFP 5500 CPH (IPC9850)

고정 카메라 비젼 시스템 - 1.4 SEC / QFP 208 (트레이 공급표준)

성분은 탑재될 수 있습니다

날아다니는 비전 :1005년 ~ 22 밀리미터 IC (선택 : 0603 ~ 12 밀리미터 IC / 0402 ~ 7 밀리미터 IC)

증가하는 사이즈 :표준 단계 비전 (FOV 35) ~ 32 밀리미터 IC

0.4 밀리미터 QFP / 0.75 밀리미터 BGA / ~ 55 밀리미터 (MFOV))를 (던지세요

표준 단계 비전 (FOV 45) ~ 42 밀리미터 IC (피치 0.5 밀리미터 QFP / 1.0 밀리미터 BGA / ~ 55 밀리미터 (MFOV))

표준 단계 비전 (FOV 20) ~ 17 밀리미터 IC (피치 0.3 밀리미터 QFP / 0.5 밀리미터 BGA)

Min.lead 피치 (QFP) FOV10

0.3 밀리미터 (QFP) /0.65mm (BGA)

Min.Ball 피치 (BGA)

FOV15

0.5 밀리미터 (QFP) /0.75mm (BGA)

FOV25

0.5 밀리미터 (QFP) /0.75mm (BGA)

Max.Height

(카메라 표준을 날리는) H12mm

(카메라 표준을 날리는) H15mm

PCB 보드 사이즈

최소 크기 - 50 (L) * 40 (W)

가장 큰 사이즈 - 460 (L) * 400 (W) / 선택 : 510 * 460, 640 * 510

PCB 보드 두께 - 0.38mm-4.2mm

공급 장치 수 - 120ea / 112ea (도킹 카트)을 설치하세요

압력과 소비 전력

전원 공급기 - AC220 / 220 / 240V (50 / 60HZ, 3 단계) (옵션 : 340/380 / 415V)

민 압력 - 5 킬로그램 / ㎡, 260 NI /를 발표하세요

기계 하중 - 1800KG

기계 사이즈 - 1650 Ｌ * 1680 Ｄ * 1530 Ｈ.