25000CPH 야마하 YS100 SMT 배치는 원형을 기계화하고, 사용했습니다

야마하 YS100 골라내어 붙이기는 25,000CPH 원형을 기계화하고, 사용했습니다

야마하 YS100 픽 앤드 플레이스 기계는 여덟개의 독립적 Z-서보기구 통제된 머리들을 옮기는고 정밀도 한 개의 배치 보로 설계됩니다. YS100 SMT 탑재기는 칩과 IC 총격 사이에 완전한 균형을 제공합니다. 야마하 YS100은 언제 많은 노즐 교체가 필요한지 날아다니는 노즐 교체 (FNC) 머리와 2 (2) 버전에 이용할 수 있, 1이고 고출력이 큐프프스, 연결기와 키가 큰 요소를 포함하는 더 넓은 컴퍼넌트 범위 정보에 대한 용도로 초정밀 (SF) 머리와 함께 중요하고 다른 것.

시간마다 최고 19.6k까지 성분의 배치 비율과 함께, YS100은 빨리 있습니다. 배치 정확도는 IC에 대해 30 마이크론입니다. 그것은 키가 큰 15 밀리미터까지 0.4x0.2 밀리미터 (1005년에서) 큰 연결기 (100x45 밀리미터)과 미세-피치와 성분까지 다양한 성분을 취급합니다. YS100은 126곳 테이프 공급 위치들까지 수용합니다.

특징 :

• 다음을 포함하여 기준 YS100은 제품 품질을 향상시키기 위해 소프트웨어와 하드웨어 특징이 딸려 있고, 생산 효율을 높이고, NPI와 변경 시간을 줄이고 보수를 감소시킵니다 :
• 지적 전기적 공급 장치
• 정확한 무응력 부품 장착을 위한 Z-세르보 제어 배치 머리들
• 자동 보드 폭과 빠른 전환에 대한 두께 조절
• 오토매틱 노즐 세척 스테이션
• 자동 온도 피드백이 온도 변화를 보상합니다
• PCB를 제거하고 청소할 필요성을 제거하는 기준 복구 기능
• 쉬운 설정을 용이하게 하고, 공급 장치 장치를 감소시킨 공급 장치 지표
• 기판 전달 시간을 줄이기 위한 두배 보드 지지체 시스템
• 테이프 커터들

고속 증가하는 능력 취급

• 25,000CPH (0.14sec / 칩 동등물 : 최적 조건)
• +/-50μm(CHIP),
• +/-30μm(QFP)mounting
• 전임의 작전에서 절대 정밀도
• 0402개 칩에서 W45xL100mm 또는 더 적은 성분까지 그리고 긴 커넥터로 다양한 성분 핸들
• 15 밀리미터 높이 성분을 취급할 수 있습니다
• 큰 크기 PCB(L510mm x W460mm)에 적용할 수 있습니다
• 옵션으로서 이용 가능한 짜맞춘 테이프 커터
• 양쪽 기계류 지시와 EMC 지시와 일치